新原镒丰起始于2003年，总部坐落于苏州盛泽新材料产业基地，自有厂房建筑面积约4000平方米，总投资超8000万元，是一家集生产、研发及销售于一体的微电子焊接制造企业。公司业务覆盖锡丝、锡条、锡膏、锡球、预成型焊片、助焊剂等全系列焊接材料，同时为客户提供产品定制、技术咨询、失效分析、可靠性测试等配套服务，客户群体遍及半导体封装、消费电子、汽车电子、AI、医疗设备、线束线缆、工业控制、安防等多个高端制造领域。

 

企业目前拥有多项微电子焊接材料及辅助焊接材料领域的自主专利，深度参与起草制定三项《微电子焊接材料行业生产技术规范》团体标准，工厂已顺利通过ISO9001质量体系认证，全系列产品通过SGS、ISO、华测等权威机构检测认证，可提供全套合规报告，凭借稳定的产品品质与良好的市场信誉，致力于为全球电子焊接行业提供一流的解决方案与配套服务。

 

本次展会展出的核心产品之一电子焊锡丝，采用99.99%以上高纯度精炼锡锭与优质助焊剂精制而成，润湿性佳、焊点光亮、焊接飞溅极少，依托450T挤压机生产工艺实现极高的助焊剂与锡合金同心度，出锡均匀、表面光洁，可完美适配自动化焊接设备，产品覆盖无铅锡铜锡丝、无铅含银锡丝、有铅锡丝、高铅锡丝等全品类，直径规格从0.1mm到3.0mm全区间覆盖，支持按需定制。

 

同步亮相的高性能锡条专为波峰焊、浸焊等自动化焊接工艺设计，选用高纯度金属原料通过先进熔炼铸造工艺生产，熔化速度快、润湿性优异，高温工作环境下氧化渣产生量极少，可直接减少锡料损耗、降低停机清理频率，有效提升焊接生产线直通率，延长波峰焊锡泵与锡炉的使用寿命，产品包含无铅环保锡条、高温锡条、有铅锡条、特殊合金锡条等系列，可根据客户需求定制合金成分、规格与包装。

 

专为现代电子表面贴装技术（SMT）设计的高端锡膏是本次展会的重磅展品，产品将精细合金焊锡粉末与稳定助焊剂系统均匀混合，印刷流变性优异、长期连续印刷稳定性强，脱模干净利落，回流焊过程中润湿力强劲，焊点光亮饱满，焊接飞溅与锡珠产生量极低，同时具备优异的抗冷/热塌陷性能，适配宽回流焊工艺窗口，产品覆盖SMT通用锡膏、高活性爬锡锡膏、低空洞锡膏、细间距高可靠锡膏等系列，可为高密度、高可靠性电子组装场景提供稳定可靠的核心焊接材料支撑。