成都芯飞微电科技有限公司2021年成立于成都高新区，是一家专注半导体集成电路、微电路模块及微系统的设计开发与生产销售的国家级高新技术企业。公司以“自主可控、稳定可靠、高性价比”为核心特色，深度立足军工电子、商业航天及民用航空高端市场，产品矩阵覆盖模拟信号链、电源管理、接口驱动、存储器及微系统等核心品类，致力成为用户信赖的电子元器件解决方案专家。

 

公司硬件实力扎实，拥有1500平科研办公空间与2650平净化产线，具备芯片设计、封装工艺、测试验证全流程自主能力，年产高可靠集成电路20万只、微电路模块1万套。目前已通过GJB质量体系认证，累计拥有知识产权20余项，研发技术人员占比超40%，核心团队均拥有十余年高可靠半导体领域从业经验，在特种领域半导体器件自主可控方面积累了深厚的项目落地经验。

 

三大核心产品体系精准匹配高端领域需求：集成电路产品以系统级设计思维为核心，不仅掌握90nm CMOS等先进制程下的模拟/混合信号设计能力，更将技术边界延伸至MCM、SIP等微系统级集成，实现从单一功能芯片到完整功能单元的跨越；依托符合GJB标准的全流程产线与完整仿真验证体系，确保产品在极端严苛环境下稳定可靠运行；同时提供“交钥匙”式定制开发服务，精准解决军工、航天等高端领域的技术卡脖子与交付不稳定痛点。微电路产品实现AC/DC、DC/DC及滤波器100%元器件国产化，从源头筑牢供应链安全防线；标准砖模块转换效率高达93%以上，功率覆盖5W至2kW，集成多重异常保护机制，极端工况下输出稳定；支持从1/16砖到全砖、从0.5×0.5英寸到非标尺寸的全维度灵活定制，可快速适配雷达、伺服控制等复杂系统的特殊供电需求。MCIC、SIP定制产品支持接口驱动MCIC、模拟前端MCM、电源管理MCM及微系统SiP等多维度集成，单封装内即可实现完整功能闭环；通过多裸芯三维堆叠与高密度互连技术，大幅缩减PCB面积与信号传输路径，显著提升系统可靠性与抗干扰能力，完美满足装备小型化、轻量化的核心需求；依托成熟工艺库与标准化封装平台，可快速响应各类个性化定制需求，大幅降低客户研发周期与选型风险。

 

凭借全链路自主可控的技术能力与严苛的高可靠品质管控体系，芯飞微电已成为国内特种半导体领域极具竞争力的核心供应商，持续为军工电子、商业航天等高端产业提供高可靠的国产电子元器件支撑，助力核心装备产业链彻底打通半导体环节的自主可控堵点。